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上回说到了柔派手机的基础拆解部分，不知道小伙伴们有没有迫不及待的进入eWisetech提前查看？没有来得及看的不要着急，今天小e也如期而至分享关于折叠铰链及元器件信息啦！

废话不多说直接进入拆解模式，折叠模块上有层硅胶套，是由两端十颗螺丝以及内支撑上的螺丝固定，在硅胶套内部中间位置有胶进行固定，在拆解硅胶套时要额外注意一下。

柔派在拆解屏幕时难度非常高。在前期拆解摄像头保护罩时我们就发现使用大量的胶。在屏幕方面，为了防止折叠时屏幕变形、起泡，更是在两侧屏幕背面全部贴胶。需要整体加热屏幕，再用撬片慢慢撬才可把屏幕拆解下来。

拆解下来后可以看到屏幕对应电池一侧是通过黑色双面胶进行固定，对应主板一侧这是通过导电胶布与背部贴片进行固定。

屏幕拆解完成时电池一侧的内支撑便可直接拔出，但折叠链条与主板一侧的内支撑还是通过背面的贴片固定在一起。并且在金属片上布满焊接触点。

先分离折叠链条及内支撑，再取下金属片。金属片正反两面都贴有大面积导电布，将折叠链条正面的螺丝全部拧下，再将焊接触点依次撬下即可完成拆解。

柔派在整机共使用了139颗螺丝，用在折叠模块便是使用100颗。是近年来使用螺丝最多的手机。而折叠后的吸附是由左右两个内支撑边缘的磁铁。

折叠模块主要采用焊接及螺丝连接，运动原理也并不复杂，铰链间通过齿牙啮合连接，与升降模块相同的是在铰链旋转时滑动槽也会有限位结构来限制它的旋转角度。

其中屏幕采用7.8英寸蝉翼TM柔性屏二代，展开状态分辨率1920X1440 ，像素密度308PPI的柔性AMOLED屏。

主板ic信息

想知道主板上使用的Logic、Memory、PM和RF是哪些芯片吗？那就要戳eWisetech官网，拆解频道内不仅有详细的芯片信息，还有高清图片等你查阅哦！首先标注一下主板上都有哪些芯片呢？

主板正面主要IC（下图）:

红色：QORVO- - 高频射频融合模块

黄色：QORVO- -射频功放

深蓝：Qualcomm- -电源管理

青色：Qualcomm - -射频收发芯片

绿色：Qualcomm- -电源管理

紫色：Qualcomm- -音频编解码器

深绿：Awinic- -音频放大器

粉色：Qualcomm- - WiFi/BT芯片

褐色：QORVO- -射频集成前端模块

主板背面主要IC（下图）:

红色：Qualcomm- -高通855八核处理器

黄色：SK Hynix- -6GB内存

青色：Samsung- -128G内存

粉色：Qualcomm- -电源管理

深蓝：InvenSense- - 陀螺仪+加速度传感器

橘色：LiteOn- -光线/距离传感器

再提前透露给小伙伴们整机上所使用的MEMS芯片信息吧！

根据eWisetech搜库对柔派整机的分析，共有1464个组件，成本约312.72美金。其中主控芯片部分约占总成本的41%。元器件方面供应商方面中国主要区域为非电子器件，屏幕，连接器，成本占比为46%。可见柔性屏的成本占比很大。除此之外还有更详细的元器件信息及分析数据，在eWisetech哦！

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